用語について
パッケージ (package)
ICの封入される形状と端子形状を含めた外形の総称です。
一般的なパッケージタイプには
SIP (single inline leaded package) ／ DIP (dual inline package)
などがあります。
関連Q&A
- 用語についてバスバー (bus bar)
- 用語についてLSI (large scale integration)
- 用語についてアンコイラー (uncoiler)
- 用語についてレベラー (leveler)
- 用語についてよく用いられる金属素材について
